In®Core™ i7-620UE, 4M Cache
CPC-1817-MIL是一款6U Compact PCI酷睿雙核傳導(dǎo)加固刀片計(jì)算機(jī), 采用In® i7高性能處理器，QM57 Express Chipset芯片，產(chǎn)品的處理器、內(nèi)存、硬盤(pán)等主要元器件采用板載設(shè)計(jì)，可選-40℃～80℃寬溫工作環(huán)境，產(chǎn)品設(shè)計(jì)成熟，能長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定可靠地工作，并且通過(guò)航天機(jī)載、兵器裝甲車(chē)載系統(tǒng)嚴(yán)格的震動(dòng)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試，廣泛應(yīng)用于軍用計(jì)算機(jī)領(lǐng)域。
| CompactPCI總線(xiàn)： | J1/J2支持32Bit、33/66MHz CPCI總線(xiàn) 兼容PICMG 2.0核心規(guī)范、PICMG 2.1熱插拔規(guī)范，3.3V/5V VIO信號(hào)環(huán)境 通過(guò)PCI-E *16 to PCI橋擴(kuò)展CPCI總線(xiàn) | |
| *處理器 ： | CPC-1817-MIL：i7-620UE 1.06GHz,BGA,4 MB Smart Cache,18W TDP In® QM57 Express Chipset | |
| 內(nèi)存： | 板載4G DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz內(nèi)存 | |
| 圖像顯示： | 平臺(tái)支持DVI-I+DVI-D雙顯、VGA、LVDS 后板：DVI-D、DVI-I支持雙屏上下、左右擴(kuò)展顯示模式，單屏支持1600 x1200（60Hz刷新頻率） 后板LVDS（18bit）口與DVI-D共用PIN腳 | |
| 存儲(chǔ)接口： | 前板：板載8GB SSD CPC-1817-MIL：支持CF卡，不支持SATA 后IO板：2個(gè)SATA | |
| PMC、XMC： |
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| 網(wǎng)絡(luò)接口： | 后IO板：2路獨(dú)立的10/100/1000M以太網(wǎng)口到后IO板 2路冗余千兆以太網(wǎng)提供PICMG2.16功能到背板 | |
| 前面板接口： | CF卡插槽 | |
| 后IO面板接口： | CPC-RP807： USB2.0 x2、DB9型RS232,422,485可切換、Y型PS/2、DVI-D、DVI-I、GbE x2、MIC-IN/LIN-IN/LINE-OUT | |
| 系統(tǒng)檢測(cè)： | WINBOND W83627DHG內(nèi)建看門(mén)狗定時(shí)器，支持1-255秒或1-255分，510級(jí)，超時(shí)中斷或復(fù)位系統(tǒng) 硬件檢測(cè)系統(tǒng)電壓、電流、溫度 | |
| 環(huán)境規(guī)格： | 工作溫度： -40℃～80℃ 貯存溫度：-40℃～85℃ | |
| 機(jī)械規(guī)格： | 6U 板卡規(guī)格：4HP× 233mm×160mm (H×W×D) 沖擊： 30g，11ms (工作狀態(tài)) 50g，11ms(非工作狀態(tài)) 振動(dòng)(5Hz-2000Hz)： 3Grms (工作狀態(tài)) 5Grms (非工作狀態(tài)) 鹽霧試驗(yàn)：2g/m3，試驗(yàn)方法按GJB150.11-86規(guī)定，能正常工作 霉菌試驗(yàn)：按GJB150.10-86規(guī)定的方法測(cè)試，滿(mǎn)足一級(jí)要求 濕熱試驗(yàn)：相對(duì)濕度*條件下金屬件無(wú)腐蝕；40℃±2℃，相對(duì)濕度93%±3條件下能正常存儲(chǔ)和工作 油霧試驗(yàn)： 40mg/m3，能正常存儲(chǔ)和工作 | |
| 兼容規(guī)范： | PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification PICMG 2.16 R1.0 Packet Switching Backplane Specification | |
| 操作系統(tǒng)： | Windows XP、Windows2000、Linux、VxWorks | |
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