產(chǎn)品概述

• CPC-1817-MIL是一款傳導(dǎo)加固式主板, 采用In® i7高性能處理器，QM57 Express Chipset芯片，寬溫（-40℃ ~ +85℃）設(shè)計(jì)。產(chǎn)品設(shè)計(jì)成熟，能長時(shí)間穩(wěn)定可靠地工作，并且通過航天機(jī)載、兵器裝甲車載系統(tǒng)嚴(yán)格的震動(dòng)測試、溫度沖擊測試。該產(chǎn)品的處理器、內(nèi)存、硬盤等主要元器件采用板載設(shè)計(jì)，同時(shí)，配置特制的高強(qiáng)度鋁合金加固殼，zui大限度的確保了CompactPCI加固系統(tǒng)的高可靠性。

產(chǎn)品規(guī)格

• 處理器： CPC-1817-MIL：i7-620UE，1.06 GHz, BGA, 4 MB Smart Cache，18W TDP
  
  
• 芯片組： In® QM57 Express Chipset
  
  
• 內(nèi)存： 板載4G DDR3 ECC SDRAM 800MHz內(nèi)存
  
  
• 顯示接口：
  
  
• 平臺(tái)支持DVI-I+DVI-D雙顯、VGA、LVDS
  
  
• 前板VGA ：2048×1536@75Hz 
  
  
• 后板：DVI-D、DVI-I支持雙屏上下、左右擴(kuò)展顯示模式，單屏支持1600 x1200（60Hz刷新頻率）
  
  
• 后板LVDS（18bit）口與DVI-D共用PIN腳 
  
  
• LVDS顯示分辨率zui高支持1600×1200
  
  
• 音頻：信號(hào)引出到背板　
  
  
• LAN：前板1個(gè)千兆以太網(wǎng)口，2路獨(dú)立的10/100/1000M以太網(wǎng)口到后IO板，2路冗余千兆以太網(wǎng)提供PICMG2.16功能到背板
  
  
• 存儲(chǔ)：
  
  
• 前板：板載8GB SSD 
  
  
• CPC-1817-MIL：支持CF卡，不支持SATA
  
  
• 后IO板：2個(gè)SATA
  
  
• I/O接口：
  
  
• CPC-RP807-MIL：根據(jù)不同應(yīng)用模式，在ODM背板上引出通訊接口信號(hào)PS/2
  
  
• 工作溫度： CPC-1817-MIL：-40℃～85℃
  
  
• 貯存溫度：-55℃～85℃　
  
  
• 機(jī)械規(guī)格：6U 板卡規(guī)格：4HP× 233mm×160mm （H×W×D） 
  
  
• 沖擊：
  
  
• 30g，11ms （工作狀態(tài)）
  
  
• 50g，11ms（非工作狀態(tài)）
  
  
• 振動(dòng)（5Hz-2000Hz）：
  
  
• 3Grms （工作狀態(tài)）
  
  
• 5Grms （非工作狀態(tài)）
  
  
• 鹽霧試驗(yàn)：2g/m3，試驗(yàn)方法按GJB150.11-86規(guī)定，能正常工作
  
  
• 霉菌試驗(yàn)：按GJB150.10-86規(guī)定的方法測試，滿足一級(jí)要求
  
  
• 濕熱試驗(yàn)：相對(duì)濕度*條件下金屬件無腐蝕；40℃±2℃，相對(duì)濕度93%±3條件下能正常存儲(chǔ)和工作
  
  
• 油霧試驗(yàn)： 40mg/m3，能正常存儲(chǔ)和工作
  
  
• 兼容規(guī)范：
  
  
• PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification
  
  
• PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification
  
  
• PICMG 2.16 R1.0 Compact PCI Packet Switching Backplane Specification
  
  
• 操作系統(tǒng)：
  
  
• Windows2000、Windows XP、Windows 2003、VxWorks、Linux

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